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<<<同济大学--胶粘剂技术中心--专业研发机构--名牌高校合作—先进技术仪器保障 >>><<< 宋老师 ０２１－６１５３３０１１ １３６５１９０５０２２ >>>本中心拥有【大批复旦，同济，上海交通大学的教授，行业资深专家】【国内一流的实验室环境，国际先进仪器设备】-----技术人才丰富，实力雄厚 项目名称： 环氧灌封胶/电子胶/灌封胶/密封胶/技术转让/专利转让/项目合作/单组分胶/高校合作项目/回天替代品项目产品简介： 本中心发开的环氧灌封胶技术，主要用于电子元器件，有双组分和单组分。成本低，市场空间大，利润高，颜色可任意调整，比较适合投资者选用。另外，本中心可根据客户需要来订制开发改良本项技术。
| 抗压强度 | kg/mm2 | 19～22 |
| 抗拉强度 | kg/mm2 | 18～19 |
| 抗弯强度 | kg/mm2 | 16～18 |
| 硬 度 | SHORED | 80～85 |
| 热变形温度 | ℃ | 87 |
| 体积电阻率 | Ohm～cm | 1.0×1015 |
| 表面电阻 | Ohm | 1.2×1014 |
| 耐 电 压 | KV/mm | 19～22 |
| 体积收缩率 | % | 0.55～0.6 |
| 吸 水 率 | %(25℃×24hrs) | ?0.1 |